8月12日，市场全天震荡走高，沪指录得7连阳，三大指数均再创年内新高。截至收盘，沪指涨0.5%，深成指涨0.53%，创业板指涨1.24%。
板块方面，半导体、港口、CPO、新疆等板块涨幅居前，PEEK材料、稀土永磁、军工、锂矿等板块跌幅居前。
个股跌多涨少，全市场超3100只个股下跌。沪深两市全天成交额1.88万亿元，较上个交易日放量545亿。
在上周日的前瞻文章中我们认为，有两个关键板块将影响本周行情：
一是银行，二是科技主线。
没想到，这一预测周二就得以应验。
今天，在银行、券商、多元金融等大金融板块的“护航”下，沪指继续奔向3674点，收盘点位已来到3665.92点。
农业银行连续6个交易日创历史新高，券商股中的国盛金控也迎来涨停。
另一边，科创50指数涨幅领先，以今天20cm涨停、股价创历史新高的寒武纪为代表，（国产）半导体、光刻机等概念成为科技线“最锋利的矛”；新易盛、胜宏科技、工业富联等热门股也纷纷新高。
加上中际旭创，上述五只科技股均登上了今天成交额榜的前六位。
那么问题来了，你觉得：寒武纪、农业银行同日创新高，意味着什么？
我们认为，用五个字来回答就足矣——
行情，没走完。
农业银行，连续6天创新高
继“打不过”的工商银行之后，农业银行（601288）的表现也逐渐“无敌”。行情数据显示，其近11个交易日有10天上涨，唯一没涨的8月8日，也以平盘报收，近6个交易日，股价连续创下历史新高。
有分析认为，大金融上涨或与半年报披露进入高峰期有关，根据以往经验，财报季高股息个股往往成为市场追逐热点。特别是近年来在政策推动、上市公司稳健发展的背景下，A股多数上市公司积极进行分红，甚至进行季度、年中分红，高股息更受资金青睐。
对于银行板块后市，财信证券表示，在无风险利率下行和资产荒的大背景下，当前银行板块股息率仍具有吸引力，以险资为代表的长线资金、以沪深300ETF为代表被动资金或延续流入态势，公募基金考核导向长周期化的背景下，银行板块有望迎来增配机遇。
另一方面，券商板块盘中也出现放量拉升走势，国盛金控强势涨停，股价创年内新高，在板块内“一枝独秀”。
原因在于，受益于资本市场的活跃度提升，券商股业绩普遍大幅增长。比如华安证券、国元证券2025年上半年业绩快报净利润增速均超过40%；华西证券预计上半年净利润增长10倍~13倍，申万宏源、东北证券、哈投股份等均预增超100%。
光大证券指出，当市场冲击关键点位时，大金融板块就成为冲关的关键领域。随着下半年美联储有望延续降息周期，这或将打开国内降息空间，将对金融股形成重要的影响。
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“寒王”为何今日爆发？
截至收盘，寒武纪以151.26亿元的成交额高居全市场首位，大幅领先第二名的新易盛（104.03亿元）。
回顾历史行情不难发现，在今日爆量涨停之前，“寒王”的股价自今年一季度创下前高后，便总体处于回调震荡格局。
7月10日前后，其股价一度跌至年线上方，才开启了本轮上涨。今天其久违涨停，也带动了科创芯片板块集体爆发。海光信息、华虹公司、芯原股份、中芯国际等科创板权重股纷纷走强。
据报道，有观点指出，市场再度传出DeepSeek-R2发布的时间窗口，对国产算力芯片板块构成一定利好刺激。另外，此前寒武纪公告定增方案调整公告、定增预案修订稿及定增审核问询函回复等一系列公告，定增募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元。
有券商认为，该公司定增下修募资总额，股权稀释减少，顺利完成概率有望提升。公司新一代产品提升方向初现，竞争力提升值得期待，且存货结转显示经营态势向好。另外，模型能力提升和未来应用繁荣趋势下AI芯片中长期天花板进一步抬升，AI算力芯片行业市值天花板进一步打开。前期外围芯片恢复供应的行业压制预期逐渐消化，行业需求旺盛，公司在国产AI芯片竞争力突出，总量和份额双升逻辑不改。
而对于整个行业，国信证券指出，半导体行业维持高景气，台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，佐证行业高景气延续。北美算力强势上涨带动交换机及服务器产业链成为情绪拉动点，AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏。
2Q25全球硅晶圆出货面积同环比增长，创3Q23以来的新高，显示存储以外的部分领域开始复苏，AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然强劲。利基存储价格逐步回暖，NOR Flash与SLC NAND需求回温，部分产品价格开始上扬，预期三季度持续回暖。海外科技大厂持续加大资本开支，上调资本开支计划，表明AI算力投入依旧火热。
国产算力自主可控重要性提升，因地缘政治、网络安全等限制，发展国产算力芯片从设计到制造的全面自主可控进程有望加速。电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下有望迎来“估值扩张”行情。
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